AMD不論在消費級市場還是英特數據中心領域都有提供采用3D V-Cache的產品，最新的尔学莫過於銳龍7 9800X3D了，它給遊戲玩家帶來了強勁的英特遊戲性能，而帶3D V-Cache的尔学EPYC在數據庫管理、數據分析、英特科學計算以及機械學習和人工智能方麵的尔学負載都依靠其海量的L3緩存比普通處理器更有優勢。
反觀Intel這邊則沒類似的英特產品，但最近Der8auer和Bens Hardware對Intel技術傳播經理Florian Maislinger的尔学一次采訪中證實，Intel正在開發具有大緩存的英特產品，但它是尔学針對數據中心市場的，而不是英特普通的消費級應用。
實際上Intel在開發新架構的尔学時候也是傾向增大處理器的緩存，但他們並不像AMD那樣擴大所有內核共享的英特L3緩存，而是尔学增大單個內核獨享的高速緩存，比如酷睿Ultra 200S處理器的英特Lion Cove架構P核在原本L1與L2緩存之間新增了一層192KB的高速緩存，L2緩存容量也從上代的2MB增大到3MB，不過說真的這收益真的很微妙，至少對用戶來說這代處理器的性能是真的在倒退。
目前Intel沒有為消費級市場生產大緩存處理器的計劃，但過去的專利表明至少他們考慮了采用類似的設計，早在2020年12月就有專利顯示他們有在處理器上使用L4封裝緩存的考慮，鑒於Intel目前新的處理器都采用Foveros 3D封裝技術，直接加一個緩存模塊充當L4緩存是完全可以的。
據報道Intel正計劃將這樣的緩存模塊集成到Clearwater架構的Xeon處理器上，這使得下一代Xeon處理器預計會有多達17個模塊，該產品預計是在2025年推出。
