近日，机芯市場調查機構Omdia發布了5G智能手機芯片2024年第一季度的出货超市場追蹤報告，顯示聯發科超越高通登頂。量联Omdia表示，发科智能手機芯片組行業主要受到兩大趨勢的高通影響：5G的廣泛采用和低端市場的擴大。隨著5G技術變得更加實惠，登顶並被集成到價格低於250美元的机芯智能手機中，聯發科成為了最大的出货超受益者。

聯發科在2024年第一季度的量联出貨量達到了5300萬，相比於2023年第一季度的发科3470萬，同比大幅度增加了52.7%，高通超越了高通，登顶登上了榜首。机芯相比之下，出货超高通的量联出貨量比較穩定，出貨量從2023年第一季度的4720萬增長至2024年第一季度的4830萬，數量上差別變化不大。不過從市場份額來看，高通從2023年第一季度的31.2%降至2024年第一季度的26.5%，有不小的降幅，聯發科則從2023年第一季度的22.8%升至2024年第一季度的29.2%。

聯發科在5G智能手機芯片市場的擴張，主要得益於250美元以下的機型，在這一細分市場占據了主導地位。統計顯示，250美元以下的5G智能手機的出貨量激增62%，從2023年的3870萬台增加到2024年的6280萬台。這對聯發科非常有利，因為其一直是該價位區間的首選。高通的驍龍係列在中端5G智能手機市場領先，而高端市場則由蘋果主導。

其他SoC製造商，比如三星、穀歌、華為和紫光展銳，合計占據了17%的出貨量。過去一年裏，受到Mate 60 Pro係列和Nova 12係列的推動，華為的市場份額有所增加。紫光展銳則是抓住了其他廠商從4G到5G的轉向機會，在不斷下滑的4G市場提升了自己的份額，成為了聯發科在這一細分市場主要的競爭對手。