近日國內一名舅舅爆料稱，传P存技索尼已經為下一代主機——PS6選定了處理器配置。上D术據悉，缓和PS6主機搭載的幅提AMD芯片將基於3D V緩存技術。該技術早已在AMD銳龍X3D桌麵處理器上大放異彩。传P存技Chiphell舅舅“Zhangzhonghao”暗示索尼將“堆疊3D技術以提升CPU和GPU的上D术性能”，很有可能指的缓和是PS6。

他在Chiphell論壇上發帖說：“

農企明年CPU GPU APU規劃的幅提一些小傳聞：

台式機ZEN6 CCD是N3E工藝，IOD工藝是传P存技N4C。

GPU這邊UDNA同樣也是上D术N3E工藝。大核心旗艦回歸，缓和這個舅媽也說過了。幅提

APU這邊，传P存技下代halo要疊3D，上D术用來同時提高CPU和GPU性能，缓和封裝方法下半年才知道，目前來說最簡單的是共享。

主機這邊索尼也會疊3D，但是微軟暫不清楚。”

AMD以X3D品牌銷售基於該技術的處理器，被普遍認為是當前最強遊戲CPU。通過使用3D V-Cache技術，AMD可以大大增強其處理器的緩存，從而提高遊戲性能。

根據最近的猜測，驅動索尼PS6的下一代APU將結合Zen 5 CPU、X3D緩存和UDNA GPU架構。

雖然據報道微軟尚未決定其下一代遊戲機是否需要3D V-Cache，但它很可能仍將基於AMD技術。然而，該公司可能會采取不同的方法來與其競爭對手競爭。