中尺寸麵板價格已大幅回落，技拟建亿TCL科技（000100.SZ）仍擬投建150億元產線。再投中尺值较蒸

12月2日晚，寸面超亿TCL科技公告稱，板产公司及子公司TCL華星、线市武漢華星擬與武漢東湖管委會簽署《第6代半導體新型顯示器件生產線擴產項目合作協議書》，年内以武漢華星為項目公司，高点項目預計總投資人民幣150億元。技拟建亿

武漢東湖管委會指定或設立的再投中尺值较蒸投資主體以合適的方式向TCL華星提供35億元人民幣擴產項目資金，由TCL華星向武漢華星增資75億元人民幣。寸面超亿本次增資與項目總投資額之間的板产差額（約40億元），由項目公司以自有資金、线市銀行貸款等方式籌集。年内

TCL科技稱，高点為提高中尺寸業務競爭力，技拟建亿擬擴建一條月加工1500mm×1850mm玻璃麵板4.5萬片的第6代LTPSLCD顯示麵板生產線（t5），應用VR、觸摸屏（TouchPanel+主動筆技術）、MiniLED背光顯示和LTPO等技術，生產車載、筆電、平板、VR顯示麵板等中小尺寸高端顯示產品。

該產品線計劃自開工之日起18個月內點亮投產，自開工之日起24個月內達到3萬片/月的加工能力。原則上自開工之日起36個月內，達到4.5萬片/月的加工能力。

從麵板價格來看，今年第三季度中小尺寸麵板價格回歸理性，TCL科技中小尺寸麵板業務麵臨虧損困境。

今年前三季度，TCL科技中小尺寸麵板實現營業收入169.7億元，同比增長41%，但淨利潤卻為-7.8億元，虧損幅度較去年同期有所擴大。

針對中小尺寸麵板業務，TCL科技表示，t3產線LTPS手機麵板出貨量維持全球第四，而t4柔性OLED產線完成二、三期產能建設，正研發柔性折疊和屏下攝像等技術。但受前期研發投入及產線爬坡期固定開支影響，t4虧損環比加大。

值得注意的是，今年TCL科技已加碼中尺寸產線。4月9日公告顯示，公司計劃在廣州投建一條8.6代氧化物半導體新型顯示器件生產線（t9產線），項目投資總額為350億元，主要生產和銷售中尺寸高附加值IT麵板。

t9產線計劃在2021年開工，於2023年投產，設計產能為每月加工2250mm×2600mm玻璃基板約18萬片。TCL科技表示，本次擴建第6代LTPS顯示麵板生產線可與投建的t9產線在產品和技術上形成互補，進一步完善公司中小尺寸產線布局。

從股價表現來看，今年3月TCL科技股價觸及10.24元/股的新高後便震蕩下行。公司最新股價為6.09元/股，市值較高點已蒸發超580億元。

同日公告顯示，TCL科技此前發行的債券“TCL定轉1”（債券代碼124016）已全部轉股完成。同時公司擬申請麵向專業投資者發行總額不超過100億元的公司債券，用於公司生產經營需要、償還有息債務、補充流動資金、項目投資等。

值得一提的是，TCL科技持有中環股份（002129.SZ）29.8%的股份。今年前三季度受益於光伏行業的高景氣度，中環股份淨利潤大增2.3倍，成為TCL科技業績的“第二引擎”。

但近期光伏行業產品價格有所下降，中環股份於12月2日下調矽片產品價格。對標此前11月的矽片價格，G1矽片價格下降9.1%；M6矽片價格下降12.48%；G12矽片(170μm)價格下降6.04%。