據中國台灣業界消息，重磅台積電2nm（N2）製程芯片即將於下周在位於中國台灣北部新竹科學園區的传台寶山工廠試產，有望率先用於蘋果iPhone 17 Pro和其它蘋果產品。积电知情人士透露，下周芯片台積電於2023年12月首次向蘋果進行2nm製程相關示範，开始預計試產時間為2024年10月。试产業界認為，重磅台積電2nm技術量產進度優於預期，传台此前市場預計最早將於第四季度量產。积电

據台積電官方介紹，下周芯片2nm製程節點相比3nm能效可提升10%~15%，开始功耗則最多降低30%。试产當試產良率達到一定標準時，重磅便可以推進到量產階段。传台台積電將從2nm工藝開始應用GAA（全環繞柵極）納米片晶體管結構，积电這有助於提高性能。此外台積電還將基於2nm節點推出背麵供電（BSPR）技術，進一步提升芯片密度和速度，預計2026年量產。

得益於人工智能（AI）芯片的強勁需求，台積電現有3nm產能供不應求。業界最新消息稱，“產能到年底前都排得很滿”，此外有傳言稱台積電將提高3nm代工服務價格。

有消息稱蘋果已經與台積電秘密達成獨家協議，包下台積電2nm首批全部產能，這與此前蘋果獨占首批3nm產能的做法類似，A17 Pro為首款采用台積電3nm製程的量產芯片，擁有約190億個晶體管。

為應對AI芯片訂單需求，台積電位於高雄的第二座2nm工廠也在加緊建設當中。

根據外資報告，台積電2024年資本支出可能達到上限值320億美元，2025年有望進一步升至370億美元，原因是提前部署2nm工藝量產，采購先進設備。隨著競爭對手三星同樣發力2nm GAA工藝，並獲得訂單，台積電提前部署產能目的是為保持在晶圓代工領域的領導地位。