由台積電（TSMC）、台积索尼、电日订单電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的本工日本先進半導體製造公司（JASM），於2022年4月在日本九州島的厂接产已熊本縣開始建設新的生產基地。台積電已於2024年2月24日舉辦了啟用儀式，近量並計劃2024年底開始量產。收获首批

據外媒報道，台积目前台積電在日本首座晶圓廠（Fab 1）已進入大規模生產準備的电日订单最後階段，而且收獲了首批訂單，本工來自於索尼集團和電裝公司。厂接产已JASM的近量總裁Yuichi Horita表示，該座晶圓廠能提供與台積電在中國台灣生產線的收获首批相同質量。

新工廠計劃每月產量為55,台积000片晶圓，以22/28nm和12/16nm工藝為主。电日订单Fab 2目前正在規劃中，本工計劃2025年第一季度開始建設，2027年底開始運營，重點在於6/7nm工藝。未來Fab1和Fab 2兩座晶圓廠合計月產能將超過10萬片12英寸晶圓，生產麵向汽車、工業、消費和高性能計算（HPC）相關領域的芯片。

為了確保Fab 1和Fab 2的順利量產，JASM在當地雇用了3400多名員工。同時JASM還將努力加強本地供應鏈建設，目前有45%的元件從日本國內采購，預計2026年提高到50%，目標2030年進一步提高至60%。此外，Fab3也在安排當中，不過可能要等到2030年之後。