日前根據數碼博主曝料，列首iPhone 18係列部分機型將會首發搭載蘋果自研基帶芯片C2，发苹對比C1，果自高通C2支持了5G毫米波，研基彌補了蘋果的替换遺憾。

此前分析師郭明錤表示，列首對蘋果來說，发苹支持毫米波不算什麽特別困難的果自高通事情，但是研基要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰；他還表示，與處理器不同，替换蘋果自研基帶芯片不會采用先進的列首工藝製程，因為投資回報率不高，发苹所以明年的果自高通蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm製程。

值得注意的研基是，蘋果與高通的替换調製解調器芯片許可協議延長至2027年3月，在這之前，蘋果會采取自研基帶+高通基帶雙向並行的產品策略，因此iPhone 18係列部分機型搭載自研基帶，部分機型則是繼續使用高通基帶。

郭明錤表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開始大規模出貨，預計2026年達到9000萬-1.1億顆，2027年達到1.6-1.8億顆，這將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產生重大影響。