近日台積電（TSMC）在其歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，台积推进準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，电确同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。认正台積電表示，按路目前先進工藝的线图開發正在按路線圖推進，預計未來幾年基本保持不變。艺将于年

據外媒報道，末投按照台積電的台积推进說法，從2025年末至2026年末，电确N2P、认正N2X、按路以及A16將相繼到來，线图並不會同一時間出現，艺将于年無論如何都會在2026年年底前位大批量生產做好準備。末投從技術上講，台积推进N2P、N2X和A16有許多相似之處，包括采用了GAA架構的晶體管，另外還有高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器。

A16還將結合台積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術。這可以在正麵釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用於具有複雜訊號及密集供電網絡的高性能計算（HPC）產品。相比於N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同時密度提升至原來的1.1倍。

台積電設計基礎設施管理主管Dan Kochpatcharin表示，A16基本上可以理解為N2P加入背部供電技術的產物。不過天下沒有免費的午餐，背部供電技術實現更高的性能和更好的電源效率，但是台積電也指出，這種做法增加了熱問題，必須要解決，所以並非所有類型或者用途的芯片都適合這種設計，現階段最合適的還是HPC芯片。