SK hynix、积电结盟加速台積電和英偉達（NVIDIA）"三角聯盟"將在即將舉行的积电结盟加速 SEMICON 上宣布一項聯合計劃，主要側重於通過 HBM4 等下一代技術利用人工智能市場。积电结盟加速

SEMICON 就像半導體行業的积电结盟加速CES，SK hynix 和台積電等大公司都會在這裏宣布他們的积电结盟加速未來計劃。據報道，积电结盟加速英偉達公司（NVIDIA）首席執行官黃仁勳、积电结盟加速SK hynix 總裁金珠善以及多家頂級公司的积电结盟加速高管都將出席此次盛會。預計這次會議的积电结盟加速主要焦點是下一代 HBM，特別是积电结盟加速革命性的 HBM4 內存，它將開啟市場的积电结盟加速新紀元。

HBM4 內存的积电结盟加速推出將對人工智能領域產生巨大的影響，因為各家公司現在都在朝著轉換戰略的积电结盟加速方向發展。SK hynix 是积电结盟加速首批實現"多功能 HBM"的公司之一。在現代的积电结盟加速實施過程中，先進的內存半導體被緊密地連接到不同的芯片上，如 GPU 芯片，以提高計算效率，而為了將一切連接起來，業界采用了著名的 CoWoS 等封裝技術。

由於這並不是一條最佳路線，SK hynix 此前透露，他們計劃將內存和邏輯半導體整合到一個封裝中，這意味著不需要封裝技術，而且單個裸片將更接近這種實現方式，事實證明它的性能效率會更高。為了實現這一目標，SK hynix 計劃建立一個戰略性的"三角聯盟"，由台積電（TSMC）負責半導體，英偉達（NVIDIA）負責產品設計，最終產品可能具有革命性意義。

雖然我們現在還不確定 SK hynix 計劃如何實現 HBM4 內存，但考慮到台積電和英偉達（NVIDIA）現在都與這家韓國巨頭合作，反映出他們確實已經想好了辦法。即將舉行的 SEMICON 在這方麵非常重要，因為它將為未來采用該內存標準的人工智能加速器定下基調。除此以外，這一聯盟還表明，相關公司已準備好利用市場，不給競爭對手任何潛在增長或暴露的空間。

在 HBM4 量產時間表方麵，業界預計該聯盟的解決方案將於 2026 年投入生產，這正好趕上 英偉達下一代 Rubin 架構的到來並在市場上大顯身手。