12月3日消息，下代據媒體報道，已用上摩根士丹利最新研究報告指出，提早NVIDIA下一代Rubin GPU的半年供應鏈已提前半年開始準備，預計推出時間從2026年上半年提前至2025年下半年。开始
由於將用上3nm技術、准备CPO(共同封裝光學元件)和HBM4(第六代高頻寬內存)，面积新一代GPU的两倍芯片麵積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根士丹利表示台積電、下代京元電子、已用上日月光將收益。提早
報告中提到，半年Blackwell芯片產量仍在增加，开始但因其複雜性，准备台積電和供應鏈已開始為下一代Rubin芯片做準備。面积
京元電子預計將承擔英偉達AI GPU的最終測試，占比達100%，營收有望達到2025年總營收的26%。
摩根士丹利預計，由於Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，可能包含四個運算芯片，因此預計台積電將在2026年進一步擴大CoWoS產能。
從長遠來看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能開始老化測試，Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行。
而根據台積電的CoWoS-L產能，B200/300(雙芯片版本)出貨量可能在2025年達到約500萬顆。
