快科技1月2日消息，开始據國外媒體報道稱，生产生产台積電已經開始2nm工藝的台积生產。

報道中提到，电启动台積電目前在本土建立了兩個2nm晶圓生產基地，月片並將在幾年內達到最大產能，工作從而滿足蘋果、开始高通、生产生产聯發科等多家客戶的台积需求。

在2nm技術的电启动試生產達到60%的良品率之後，據說該公司目前已在其寶山工廠啟動了每月5000片晶圓的月片小規模生產。

在進展方麵，工作公司還推出了一種新的开始N2P變體，作為公司第一代2nm工藝的生产生产改進版本。

2nm晶圓價格將達3萬美元，台积以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英偉達、AMD等都是2nm的客戶，不過最先使用的還是蘋果，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20芯片首度采用，並搭配SoIC先進封裝。

值得一提的是，台積電前董事長曾表示，華為不可能追上台積電，曾引起軒然大波，不過從先進製程這塊他們確實優勢太明顯。